（来源：上观新闻）
天风证券于4月⌚16日🐑📩发布的行业深度🤟报告《CPO通信🏫⁉器件深度剖析》🏇指出，C⚰PO（共封✨装光学）交🌬✡换机已正式进入量🤠产阶段，英伟达🔨🐡与博通双双落地📪商业产品，台积电🧚♀️🎍COUP🙍♂️🐒E硅光平台成🦸♂️为底层核🐇心架构🦄。
这次会面没有🇸🇻直接告诉他该造什🏳️🌈么，但坚定了🥣一件事：这个👴🇸🇻计算需求一定会来🚿⬜，而且会需要🇬🇦🐏一种和🌦现有GPU根本🌇不同的东西📟。在全球贸易🇩🇬😈环境复杂🚯🧖♀️多变的背景下，❗中国外贸企业🔡正在通过技术和算🍨❌法的“溢⚰🏭出”实⏹现产品👩👧🇺🇿线与市场的拓⚗🏋️♀️展🖼。
找工作的过程让🍿💅她身心俱疲，已🚞经开始寻求心理👨🦲🙅♂️治疗🇹🇭🛁。Cerebras🎳的做法🐑是造一🇹🇯🧲块面积是英👄♏伟达GPU 5🎌🌙6倍的巨🌠✖型芯片，在芯片🇺🇿🎿上集成44🤼♀️GB的SRAM☸，消除🇸🇰数据在芯♑🤠片之间反复传输的🔽🏕损耗🍃💬。
